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半導體絕緣高分子復合材料研究在長春獲重大突破
2010-06-30 16:04:13
來源：中國日報吉林記者站
中國科學院長春應用化學研究所楊小牛研究員課題組在半導體絕緣體高分子復合材料研究日前獲重大突破，并被國際著名期刊《先進功能材料》重點報道，這標明我國半導體絕緣體研究正式步入國際前沿領域。在人們的傳統(tǒng)觀念中，絕緣體會阻礙電荷的傳輸。因此，一般來講，在半導體絕緣體復合材料中，絕緣相往往扮演著降低材料電學性能的角色。然而，近年來人們發(fā)現(xiàn)，在特定外場條件下復合材料二維表面處的載流子遷移率并不比預想的差。長春應化所負責人向記者介紹，楊小牛研究員課題組首次在體相半導體絕緣高分子復合材料中發(fā)現(xiàn)并確認了絕緣基質增強的半導體電荷傳輸現(xiàn)象，隨后他們將這一規(guī)律推廣到無特定外場條件下的三維體系，并用更普適性的物理量—電導率來論證這一點，獲得以上重大研究成果。通過控制聚噻吩、絕緣聚合物共混物制備過程中結晶和相分離的競爭關系，可抑制大尺度的兩相分離，由此得到均勻的半導體絕緣體復合材料。這種材料表現(xiàn)出了絕緣基質增強的半導體電荷傳輸現(xiàn)象。楊小牛課題組研究認為，載流子以極化子形式在復合材料中進行傳導，由于絕緣基質極化率較低，極化子在半導體絕緣體界面處傳輸時受到周圍極化環(huán)境的影響較小，這有助于降低界面處的電荷傳輸活化能，由此提高了兩相界面處的載流子遷移率。而此次長春應化所在其領域獲得的重大突破，由于在半導體聚合物中共混引入通用絕緣聚合物，不僅可以提高電學性能，而且可降低基于塑料的柔性電子器件的成本，提高其柔韌性和環(huán)境穩(wěn)定性，明確了獲得具有高導電能力復合材料的制備工藝和途徑。專家表示，研究成果將改寫我國半導體絕緣體應用制造達國際前沿水平。
來源：中國日報吉林記者站 （記者 丁陸陽） 編輯：鄧京荊
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